一种半金属的槽孔的成型方法
基本信息
| 申请号 | CN202110790875.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113507782A | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN113507782A | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 莫其森 | 申请（专利权）人 | 加宏科技（无锡）股份有限公司 |
| 代理机构 | 无锡知初知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱进 |
| 地址 | 214200江苏省无锡市宜兴市官林镇东虹路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半金属的槽孔的成型方法，按照以下步骤进行：对所需进行孔洞切割的线路板进行塞孔操作，采用铣刀进行孔洞切割，采用特定的溶解液对塞孔的物质进行溶解，最终得到没有铜丝或铜皮翘曲的线路板。采用本发明的设计方案，针对于现有技术采用铣刀直接切割孔洞，在对切割后孔洞边缘的延展翘曲用铣刀进行整修得到线路板的方式，由于后续的延展翘曲都并不明显，采用铣刀直接操作，会提高不良率，而如果采用人工挫去的方式，又降低了效率，通过此种方式，可以使得孔壁产生支撑力，不会产生翘曲，且塞孔物质能够直接处理掉，不会对后续工序产生影响。 |
