PCB生产用压合装置
基本信息
| 申请号 | CN202021888699.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213755124U | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN213755124U | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 熊劲 | 申请（专利权）人 | 广东喜珍电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 长沙明新专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐新 |
| 地址 | 526000广东省肇庆市鼎湖区桂城新城北八区肇庆新区投资发展有限公司厂房B幢435号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种PCB生产用压合装置。所述PCB生产用压合装置包括：底置板；四个支撑腿，四个所述支撑腿均固定安装在底置板的底部，四个所述支撑腿呈矩形列阵分布；两个竖立板，两个所述竖立板均固定安装在底置板的顶部；横向板，所述横向板固定安装在两个所述竖立板的顶部；两个U型杆，两个所述U型杆分别固定安装在两个所述竖立板相互靠近的一侧上；两个滑移块，两个所述滑移块分别滑动安装在对应的所述U型杆上；下压板，所述下压板设在底置板的上方，两个所述滑移块相互靠近的一侧均与下压板固定连接。本实用新型提供的PCB生产用压合装置具有使用方便，便于根据需要进行调节、提高了印制电路板压合的效率和紧密性的优点。 |
