耐热解的载式复合有机防霉剂、复合材料及电控元件外壳
基本信息
申请号 | CN201810947800.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN109111729B | 公开(公告)日 | 2021-08-27 |
申请公布号 | CN109111729B | 申请公布日 | 2021-08-27 |
分类号 | C08L77/02;C08L77/06;C08L63/00;C08L23/08;C08K13/06;C08K9/12;C08K5/3472;C08K5/47;C08K3/22;C08K3/34;C08K7/14 | 分类 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物; |
发明人 | 周永松;张光辉;徐淑芬;陈勇伟;丁广军 | 申请(专利权)人 | 杭州本松新材料技术股份有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 311106 浙江省杭州市余杭区钱江经济开发区顺风路536号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明属于高分子材料改性技术领域,提供了一种耐热解的载式复合有机防霉剂、复合材料及电控元件外壳,其中耐热解的载式复合有机防霉剂,由以下组分构成:吸附剂,所述吸附剂为多孔吸附剂,所述多孔吸附剂的比表面积为250~1200m2/g,吸附热为0.8~76kJ/mol,再生温度为180℃~300℃;以及吸附质,所述吸附质为被吸附在所述多孔吸附剂上的复合有机防霉剂,所述复合有机防霉剂包括三唑类杀菌剂。解决的技术问题主要为以下三个:防霉剂的必要添加量过多;耐热耐加工性能差;长期连续高湿环境防霉效果差。有益效果主要体现在:防霉剂添加量少,成型加工耐热性能高,消杀效果好,消杀持续时间长,使用环境容温湿度更高。 |
