一种电子胶带加工用封装打包装置
基本信息
申请号 | CN202022570323.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214268126U | 公开(公告)日 | 2021-09-24 |
申请公布号 | CN214268126U | 申请公布日 | 2021-09-24 |
分类号 | B65B35/26(2006.01)I | 分类 | 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料; |
发明人 | 赵莺 | 申请(专利权)人 | 上海尚达电子绝缘材料有限公司 |
代理机构 | 上海怡恩专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 潘青青 |
地址 | 201801上海市嘉定区马陆镇丰年路85号2幢、6幢 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及打包技术领域,具体涉及一种电子胶带加工用封装打包装置,包括胶带打包机构,所述胶带打包机构包括底座,所述底座的顶端固定安装有胶带打包器,所述底座内部的底端固定安装有伺服电机,所述底座内部底端的两侧皆固定安装有侧板。本实用新型通过设置有转杆、第一连接杆、第二转盘、第二连接杆、运输板和运输槽,工作人员将装有电子胶带的打包箱放在底座顶端的顶板上,然后伺服电机旋转带动第一连接杆旋转,使第二连接杆带动运输板开始做往复运动,将底座顶端的打包箱向一侧运输,当打包箱运输到胶带打包器正下方时,胶带打包器对打包箱进行打包处理,节省了工作人员的大量时间和精力,提升了工作人员的使用体验。 |
