一种LED灯封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201721567568.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207489909U | 公开（公告）日 | 2018-06-12 |
| 申请公布号 | CN207489909U | 申请公布日 | 2018-06-12 |
| 分类号 | H01L33/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 田曼芳 | 申请（专利权）人 | 深圳市健森科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区光辉路52号六楼南面 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED灯封装结构，包括：支架和杯碗，所述杯碗内封装有LED芯片；支架为与杯碗形状配合的内凹阶梯状结构，支架内壁上设置半球状的突起，杯碗上与突起对应位置设置半球形的凹槽；支架底部设置滑座，杯碗底面设置导电片，导电片与杯碗内芯片电连，滑座顶部和导电片上均固定设置导电体，滑座与支架间设置压簧。本实用新型杯碗与支架间采用嵌入结构进行连接，通过压力压入安装，高效快速，提高生产效率，且同样方便将杯碗拆卸，利于替换LED单元，实现可更换维修的目的。 |
