一种高分子沉积设备的气体扩散结构及设备
基本信息
申请号 | CN202011457514.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112593209A | 公开(公告)日 | 2021-04-02 |
申请公布号 | CN112593209A | 申请公布日 | 2021-04-02 |
分类号 | C23C16/455(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
发明人 | 孙浩;李牧词;茆胜 | 申请(专利权)人 | 深圳市智联汇网络系统企业(有限合伙) |
代理机构 | 上海洞鉴知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 刘少伟 |
地址 | 518000广东省深圳市南山区粤海街道科丰路2号特发信息港D栋一楼东侧2号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明为涉及一种高分子沉积设备的气体扩散结构,包括:沉积模块,进气模块,以及出气模块,沉积模块包括用以放置待加工的工件的支架;进气模块设置在所述沉积模块的一侧,包括进气管以及进气扩散板,所述进气扩散板分布有众多扩散孔,所述扩散孔正对于所述支架;出气模块设置在所述沉积模块的另一侧,与所述进气模块相对应,包括出气导向板以出气管;所述出气导向板上分布有众多导向孔,所述导向孔的方向与所述扩散孔的进气方向相垂直。有益效果是:该扩散结构使气体进入沉积腔体后均匀分布,提高了成膜的均匀性,增加了原材料的使用效率;出气方向与进气方向垂直,使气体在沉积腔体中形成了环形路径,增加了原材料的使用效率。 |
