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一种硅基OLED显示芯片接口的制作方法

基本信息

申请号	CN202011457515.6	申请日	-
公开（公告）号	CN112563442A	公开（公告）日	2021-03-26
申请公布号	CN112563442A	申请公布日	2021-03-26
分类号	H01L51/56(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	孙浩;李牧词;茆胜	申请（专利权）人	深圳市智联汇网络系统企业（有限合伙）
代理机构	上海洞鉴知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘少伟
地址	518000广东省深圳市南山区粤海街道科丰路2号特发信息港D栋一楼东侧2号
法律状态	-

摘要

本发明为涉及一种硅基OLED显示芯片接口的制作方法，包括以下步骤：在硅基板上制备阳极像素阵列、以及PAD接口；在所述PAD接口上喷涂接口保护膜；所述喷涂方式为喷墨打印；通过真空蒸镀工艺制备OLED有机发光结构；通过薄膜密封工艺制备所述OLED有机发光结构的保护层；在所述保护层外侧贴盖玻璃盖片；通过激光轰击所述PAD接口所在区域，并使得所述PAD接口完全暴露；经过测试封装后，完成硅基OLED显示芯片接口的制造。有益效果是：使用喷墨打印技术代替光刻工艺制备接口保护层后，彻底避免了金属阳极被腐蚀和残留物导致的器件电压升高、电压不稳定、亮度不均匀、像素污染、寿命大幅缩短等问题，提升了器件的性能和寿命。