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一种半导体放电管塑封装置

基本信息

申请号 CN97242657.4 申请日 -
公开（公告）号 CN2341277Y 公开（公告）日 1999-09-29
申请公布号 CN2341277Y 申请公布日 1999-09-29
分类号 H01L23/28;B29C45/26 分类 基本电气元件;
发明人 吴平靖;顾龙生 申请（专利权）人 上海达平通信科技有限公司
代理机构 上海市东方专利事务所 代理人 叶克英
地址 200233上海市宜山路田林14村8号601室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种半导体放电管塑封装置,包括上下封装注塑模板、注料槽,其特征是:上下封装注塑模板上有相配合的截面是半圆的长槽,长槽的一端上有一压紧圆板,压紧板上有一顶紧螺栓,本实用新型的优点是能保持电极与半导体放电芯片在注塑封装时不裂开。