一种T或工字型电极半导体芯片烧结装置
基本信息
| 申请号 | CN97242656.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN2325869Y | 公开（公告）日 | 1999-06-23 |
| 申请公布号 | CN2325869Y | 申请公布日 | 1999-06-23 |
| 分类号 | H01L21/324 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴平靖;顾龙生 | 申请（专利权）人 | 上海达平通信科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海市东方专利事务所 | 代理人 | 叶克英 |
| 地址 | 200233上海市宜山路田林14村8号601室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种T或工字型电极半导体芯片烧结装置,包括上盖、下底,其特征是:上盖上有与T或工字型电极大端配合的孔,下底上有与T或工字型电极大端配合的槽,上盖和下底间有两条卡口条,卡口条上有与T或工字型电极小端配合的小于180°的半圆槽,本实用新型的优点是能方便地将半导体芯片与T或工字型电极对准。 |
