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一种电路板结构及红外遥控器

基本信息

申请号	CN202120380248.0	申请日	-
公开（公告）号	CN214256733U	公开（公告）日	2021-09-21
申请公布号	CN214256733U	申请公布日	2021-09-21
分类号	H05K1/02（2006.01）I;G08C23/04（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	宋翔	申请（专利权）人	苏州本控电子科技有限公司
代理机构	苏州国诚专利代理有限公司	代理人	王会
地址	215122江苏省苏州市相城区望亭镇华阳村巨华路26-1号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种电路板结构及红外遥控器，包括电路板，电路板上开设内凹的卡槽，卡槽内安装与其适配的芯片，芯片安装于卡槽内后不会从卡槽突出，实现电路板超薄化设计，卡槽两侧对称设芯片引脚安装孔，电路板上安装按键按钮、红外发射管和电源电路，芯片输入端与按键按钮连接，芯片输出端与红外发射管连接，电源电路与芯片连接并为其供电。本实用新型直接在电路板上设内凹的卡槽，芯片置于卡槽内，不额外占用电路板上部空间，实现电路板的超薄化，通过设置散热膜、疏水膜、耐腐蚀膜可提高电路板的防水性能、散热性能和耐腐蚀性能，延长其使用寿命，整体结构简单，维持单面PCB板，不需采用成本较高的多层电路板，成本低廉，应用前景广阔。