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北京亦盛精密半导体有限公司集成电路零部件及耗材制造基地项目

基本信息

行政区	北京市本级	电子监管号	1101002020B01628
项目名称	北京亦盛精密半导体有限公司集成电路零部件及耗材制造基地项目
项目位置	北京市经济技术开发区0606街区	申请公布日	-
面积（公顷）	1.46711	土地来源	新增建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	5	行业分类	信息传输、计算机服务和软件业
土地级别	九级	成交价格(万元)	314.1449
土地使用权人		约定交地时间	2020-11-04
约定开工时间	2021-11-03	约定竣工时间	2023-11-02
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	北京市经济技术开发区管理委员会	合同签订日期	2020-11-04

分期支付约定

支付期号	1101002020B01628	约定支付日期	2020-11-07
约定支付金额(万元)	314.1449	备注	-

约定容积率

下限

0.00

上限

1.50

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