一种用于单晶硅和多晶硅材料切削的成型刀具
基本信息
| 申请号 | CN201922323767.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211440664U | 公开（公告）日 | 2020-09-08 |
| 申请公布号 | CN211440664U | 申请公布日 | 2020-09-08 |
| 分类号 | B28D5/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 张广雨;张慧;朱雪明 | 申请（专利权）人 | 北京亦盛精密半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京东方芊悦知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 北京亦盛精密半导体有限公司 |
| 地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区经海二路28号8幢厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于单晶硅和多晶硅材料切削的成型刀具，属于机械加工技术领域，刀杆、刀盘和倒角部，所述刀杆设置有第一空腔，所述刀盘为圆环状结构其顶端设置有上凸部，所述上凸部的侧壁与刀杆连接，所述刀盘的下端连接有倒角部，所述倒角部为锥体结构，所述刀盘设置有多个切削槽，所述切削槽的上端与刀盘的顶面之间有间距，所述切削槽下端延伸至倒角部。本实用新型使用时，可以一次成型，生产过程简单，致密度高，制品尺寸精确，表面质量高。 |
