倒装LED芯片
基本信息
| 申请号 | CN202022034644.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212750918U | 公开（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申请公布号 | CN212750918U | 申请公布日 | 2021-03-19 |
| 分类号 | H01L33/44(2010.01)I;H01L33/36(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赵进超;吴珊;马新刚 | 申请（专利权）人 | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海思捷知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王宏婧 |
| 地址 | 361012福建省厦门市海沧区兰英路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种倒装LED芯片，在LED芯片本体的顶表面覆盖一层绝缘保护层，在封装时，顶针顶到的是绝缘保护层，由于绝缘保护层的机械性能优良、抗张强度高，不会被顶针顶伤，在固晶时能够有效的减缓顶针的冲击力，保护倒装LED芯片的功能层，提高倒装LED芯片的可靠性和稳定性。电极引出端位于绝缘保护层上，形成绝缘保护层之后再制备电极引出端可简化制备工艺；由于绝缘保护层覆盖在所述LED芯片本体的表面，可以对LED芯片本体的表面起到保护作用，防止LED芯片本体的表面被外界损伤。 |
