一种半导体晶圆边缘去胶装置
基本信息
| 申请号 | CN202120595452.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214586381U | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN214586381U | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | G03F7/42（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕; |
| 发明人 | 蔡敏;石正强 | 申请（专利权）人 | 福建慧芯激光科技有限公司 |
| 代理机构 | 泉州市文华专利代理有限公司 | 代理人 | 陈云川 |
| 地址 | 362100福建省泉州市惠安县螺阳镇城南工业区站前路19号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体晶圆边缘去胶装置，包括固定座，所述固定座上设置有可安装晶圆的转盘和能驱动所述转盘转动的电机，所述固定座的一侧还设有除胶装置，所述除胶装置包括支架，摆臂和弹性部件，所述摆臂上设有用于去除所述晶圆边缘胶的喷头装置，所述摆臂抵压在所述晶圆上；当除胶装置开始工作时，电机驱动转盘转动，晶圆则随着转盘一起转动，摆臂上的喷头装置也朝着晶圆的边缘喷涂清洗剂，当摆臂靠近晶圆的缺边时，由于弹性部件始终对摆臂施加弹力力，摆臂会一直抵压在晶圆的边缘上，从而对晶圆及晶圆的缺边进行有效的清洗。 |
