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一种芯片封装治具

基本信息

申请号 CN202122285684.2 申请日 -
公开（公告）号 CN214505456U 公开（公告）日 2021-10-26
申请公布号 CN214505456U 申请公布日 2021-10-26
分类号 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I;H01L21/58（2006.01）I;H01S5/02355（2021.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 王灯奎;王坤 申请（专利权）人 福建慧芯激光科技有限公司
代理机构 泉州市博一专利事务所（普通合伙） 代理人 洪渊源;苏秋桂
地址 362100福建省泉州市惠安县惠安县螺阳镇城南工业区站前路19号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种芯片封装治具，涉及芯片封装技术领域，包括底座、滑动框和压条；底座排列布设有若干用于插设芯片封装基座的定位孔，底座上方可水平滑动地设置有一滑动框；若干压条相互间隔地排列布设于滑动框，当滑动框复位时，压条与所述芯片封装基座相互抵接。封装时，通过移动滑动框可带动压条压紧芯片封装基座，从而实现定位，防止芯片封装基座松动，有利于高精度的芯片贴片和打线等封装工艺，保证封装产能、良率和品质，具有结构简单，操作方便，易于检修与维护等优点。