一种VCSEL芯片氧化实时监控方法及设备
基本信息
申请号 | CN202110654563.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113314951B | 公开(公告)日 | 2021-11-23 |
申请公布号 | CN113314951B | 申请公布日 | 2021-11-23 |
分类号 | H01S5/183(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 鄢静舟;王坤;杨奕;糜东林 | 申请(专利权)人 | 福建慧芯激光科技有限公司 |
代理机构 | 泉州市博一专利事务所(普通合伙) | 代理人 | 方传榜;苏秋桂 |
地址 | 362100福建省泉州市惠安县螺阳镇城南工业区站前路19号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种VCSEL芯片氧化实时监控方法及设备,该方法包括如下步骤:先在待氧化的外延片顶部沉积p型接触金属电极,然后将外延片划分为监控区和目标芯片区,分别蚀刻出监控氧化台面和目标氧化台面;将外延片放入氧化室中,监控区的p型接触金属电极和衬底背面连接于电容表;开启氧化制程,通过电容表实时采集监控氧化台面在不同氧化时间内的电容‑电压曲线,并获取氧化前的电容Cs、氧化任意时刻的电容Cdep和已氧化部分的电容Csox;实时计算监控氧化台面的已氧化面积A,并进一步求取监控氧化台面的氧化深度D;以氧化深度和氧化时间作为氧化监控参照指标,绘制氧化深度‑氧化时间的曲线关系图,并由此实时控制目标芯片区的氧化深度。 |
