一种高含铂金属的银铂键合丝材及其制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010261236.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111593223B | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN111593223B | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | C22C5/06;C22C1/02;C22F1/02;C22F1/14;B21C37/04 | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 周钢 | 申请（专利权）人 | 广东佳博电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州专理知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王允辉 |
| 地址 | 510530 广东省广州市经济技术开发区东区骏业路132号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于键合丝材料的技术领域，涉及一种高含铂金属的银铂键合丝材及其制备工艺。所述银铂键合丝材的组成成分包括银、铂、铜、钙、铬、以及其它掺杂元素铟、镧、以及铱；采用银金属结合铂金属有助于增强线材的强度和伸长率的增加，拉力和推力方面均能满足相应的要求，具有较为优异的焊接性能以及机械性能，制备工艺过程中，采用合金分别熔铸，并进一步镀上一层铂银合金层，加之工艺上细化丝材以及相应的均匀化退火处理，形成一种弧度高、长跨度、拉力良好、推力大的键合材料，能够满足应用于直插式LED封装、分立器件、贴片封装以及普通集成电路封装的需求。 |
