一种高成球性的键合银丝材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910878587.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110699570A | 公开（公告）日 | 2020-01-17 |
| 申请公布号 | CN110699570A | 申请公布日 | 2020-01-17 |
| 分类号 | C22C5/06;C22C1/02;C22F1/14;C22F1/02;H01L23/49;H01L21/48 | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 周钢 | 申请（专利权）人 | 广东佳博电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州专理知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 谭昉 |
| 地址 | 510530 广东省广州市广州经济技术开发区东区骏业路132号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于键合丝材料的技术领域，涉及一种高成球性的键合银丝材料及其制备方法，该材料的组成成分包括银99%±0.2%、镍0.4%±0.04%、钴0.4%±0.05%、钙0.01%±0.001%、铜0.01%±0.001%、金0.03%±0.004%、钯0.03%±0.004%、镧0.01%±0.001%以及铅0.0025%±0.0005%，还包括其它微量元素包括铟、铈、钇、硒中的一种或以上。本发明键合银丝材料的制备方法，通过分步使得各个金属成分分开熔融合成，提高键合银丝材料合成过程中各成分晶粒的充分吻合，改善合成的键合银丝的成球性，以此提高合金丝材料的化学稳定性和机械性能等。 |
