首页/ 广东佳博电子科技有限公司/ 专利详情

一种利用银铂镀层的银铂键合丝及其制备工艺

基本信息

申请号 CN202010260486.8 申请日 -
公开（公告）号 CN111599783A 公开（公告）日 2020-08-28
申请公布号 CN111599783A 申请公布日 2020-08-28
分类号 H01L23/49(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 周钢 申请（专利权）人 广东佳博电子科技有限公司
代理机构 广州专理知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 广东佳博电子科技有限公司
地址 510530广东省广州市经济技术开发区东区骏业路132号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于合金丝材料的技术领域，具体涉及一种利用银铂镀层的银铂键合丝及其制备工艺。所述银铂键合丝的组成成分包括银、铂、锡、锰以及铟；以金属银为为基体结合含量较高的金属铂形成的银铂键合丝，能够满足对推力、拉力、机械强度等方面的要求，具有比传统纯合金线更好的导电导热性及可靠性，优化弧高、降低破断率、以满足客户更高的使用需求；本发明的高品质的银铂键合丝的制备工艺，简单易操作，所采用的原料以及设备成本相较现有技术低，所采用的的熔铸、表面活化处理以及镀铂银合金金属层，有助于形成抗拉强度高、延展性高、弧形稳定的键合丝料，适合于微电子行业封装，直插式、贴片、大功率等LED封装及三极管、IC封装。