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一种表面镀镍的铜基键合丝及其制备方法

基本信息

申请号 CN202010260467.5 申请日 -
公开（公告）号 CN111599782A 公开（公告）日 2020-08-28
申请公布号 CN111599782A 申请公布日 2020-08-28
分类号 H01L23/49(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 周钢 申请（专利权）人 广东佳博电子科技有限公司
代理机构 广州专理知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 广东佳博电子科技有限公司
地址 510530广东省广州市经济技术开发区东区骏业路132号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于铜基键合材料的技术领域，具体涉及一种表面镀镍的铜基键合丝及其制备方法。所述铜基键合丝的原料包括金属铜、镍、锰、钨、硼以及锆，所述金属铜、锰、钨、硼以及锆构成铜基母合金，在铜基母合金表面镀镍层制成该铜基键合丝；通过表面镀镍的方式，大大提高铜基键合丝的防氧化性能以及键合稳定性，掺杂微量元素的铜基键合丝以及表面镀镍的方式能够有效提高键合丝材料的使用性能，成球均一，同时提高焊接性能，在实际使用的焊接中焊球容易控制且形貌优良，焊接较为稳定；采用结合合金法和表面镀层的方式改善键合丝的性能，形成高硬度、高抗氧抗硫、延展性高、塑性好的铜基键合丝，相比镀钯工艺，极大程度上降低了制造成本。