硅片承载盒用底盘
基本信息
| 申请号 | CN202021342533.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212257363U | 公开（公告）日 | 2020-12-29 |
| 申请公布号 | CN212257363U | 申请公布日 | 2020-12-29 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴泓明;钟佑生;陈志刚;杜法坤 | 申请（专利权）人 | 郑州合晶硅材料有限公司 |
| 代理机构 | 上海脱颖律师事务所 | 代理人 | 郑州合晶硅材料有限公司 |
| 地址 | 451162河南省郑州市郑州航空港经济综合实验区规划工业四路以南、华夏大道以西 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种硅片承载盒用底盘，包括：主体；第一定位结构，第一定位结构设置于主体上；第二定位结构，第二定位结构设置于主体上，第二定位结构与第一定位结构间隔设置。本实用新型结构适应硅片承载盒U型一面的形状，适用于硅片承载盒U型一面朝下的固定方式，固定方式选择夹持和插接，简单有效。本实用新型配合硅片承载盒，改善硅片热处理的生产，避免硅片两次翻面受到的损伤，同时，也避免遗漏翻面的误操作，提高了硅片的生产质量。还有，省略了硅片两次翻面的时间，缩短了生产时间，提高了生产效率，还减少了翻面装置的投入。 |
