一种硅片背面抛光用装置
基本信息
| 申请号 | CN201820822046.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208289705U | 公开（公告）日 | 2018-12-28 |
| 申请公布号 | CN208289705U | 申请公布日 | 2018-12-28 |
| 分类号 | B24B57/02;B24B37/005;B24B37/30;B24B37/04;B24B7/22;C09G1/02 | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 洪育维;吴泓明;黄郁璇;钟佑生 | 申请（专利权）人 | 郑州合晶硅材料有限公司 |
| 代理机构 | 郑州联科专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 郑州合晶硅材料有限公司 |
| 地址 | 450000 河南省郑州市航空港区郑港六路蓝山公馆202号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请属于半导体制造技术领域，具体涉及一种硅片背面抛光用装置及利用该装置的抛光方法。该装置包括多片式抛光机和供浆系统，所述多片式抛光机通过浆料管道与供浆系统连接；所述供浆系统包括分别与供浆桶连接的冷却水箱和pH调节箱；其中供浆桶内设有冷却盘管，同时供浆桶内、冷却盘管上方设置有环形注水管；环形注水管与供浆桶外的进水管连接。抛光方法包括：制作抛光浆、安装硅片、抛光操作等步骤。本申请通过对硅片背面进行微抛处理，有效降低了硅片背面的粗糙度，提升抛光均匀性，一定程度上解决了现有化学试剂蚀刻处理造成的粗糙度较高、均匀性差异较大的技术问题，因而具有较好的应用价值。 |
