一种硅片加工用清洗机的石英槽晶片承载台支撑底座装置
基本信息
| 申请号 | CN202022377926.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213026070U | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN213026070U | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I;B08B13/00(2006.01)N;H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴泓明;钟佑生;陈志刚;周军磊;张磊 | 申请（专利权）人 | 郑州合晶硅材料有限公司 |
| 代理机构 | 郑州联科专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 张晓萍 |
| 地址 | 450000河南省郑州市航空港经济综合实验区规划工业四路以南、华夏大道以西 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请属于半导体硅片加工技术领域，具体涉及一种硅片加工用清洗机的石英槽晶片承载台支撑底座装置。所述支撑底座装置，其总体呈“V”形结构，设于石英槽底部，包括正向支撑底座和反向支撑底座两个方向相反的支撑底座，并且相邻两个石英槽底部所设支撑底座装置方向相反；正向支撑底座由通过两端对称设置的两个连接杆连接的晶片撑杆A、中央撑杆和晶片撑杆B构成；反向支撑底座，由通过两端对称设置的两个连接杆连接的晶片撑杆B、中央撑杆和晶片撑杆A构成。本申请所提供的承载台支撑底座，结构设计巧妙，通过调整晶片与支撑底座接触位点变化，从而确保晶片与化学液的充分和全面接触，对于提高清洗良率起到了较好保障作用。 |
