LED封装的光电测试装置
基本信息
| 申请号 | CN201320730000.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203658528U | 公开（公告）日 | 2014-06-18 |
| 申请公布号 | CN203658528U | 申请公布日 | 2014-06-18 |
| 分类号 | G01R31/26(2014.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 代克明 | 申请（专利权）人 | 深圳盛世天予科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市硕法知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳盛世天予科技发展有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新南一路009号科技开发院配套服务楼507室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及LED加工领域，公开了一种LED封装的光电测试装置，包括装卸底座，所述装卸底座上垂直设置有二平行的内料盒夹，二内料盒夹的外侧垂直伸延出二料盒夹连接轨道，所述二料盒夹连接轨道固定有二外料盒夹，二内料盒和二外料盒夹构成料盒向下的料盒通道，所述料盒通道内滑设有一料盒架，所述料盒架设置在二内料盒夹之间的一丝杆上，所述丝杆由一驱动装置传动料盒架在料盒通道内上下滑动，所述外料盒夹下端与装卸底座之间具有大于料盒高度的下料空间。本实用新型具有能智能地对LED芯片进行光电测试的优点。 |
