LED封装的芯片角度校正装置
基本信息
| 申请号 | CN201320729978.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203659916U | 公开（公告）日 | 2014-06-18 |
| 申请公布号 | CN203659916U | 申请公布日 | 2014-06-18 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 代克明 | 申请（专利权）人 | 深圳盛世天予科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市硕法知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳盛世天予科技发展有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新南一路009号科技开发院配套服务楼507室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及LED加工领域，公开了一种LED封装的芯片角度校正装置，包括校正机座，所述校正机座上表面设置有校正平板，校正平板四周滑设有具有至少三个爪部的校正爪，所述校正爪受控于一驱动装置进行开合。本实用新型具有能快速、准确地对蓝膜上剥离的芯片进行校正的优点。 |
