LED封装的焊台传送机构
基本信息
| 申请号 | CN201320730037.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203659825U | 公开（公告）日 | 2014-06-18 |
| 申请公布号 | CN203659825U | 申请公布日 | 2014-06-18 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 代克明 | 申请（专利权）人 | 深圳盛世天予科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市硕法知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳盛世天予科技发展有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新南一路009号科技开发院配套服务楼507室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及LED加工领域，公开了一种LED封装的焊台传送机构，包括传送机架，所述传送机架上平行固定设置有供支架滑动的内轨道和外轨道，所述内轨道靠近支架装卸机构的一端滑动设置有上料搬送爪，所述内轨道的另一端滑动设置有送料搬送爪和送料杆，所述上料搬送爪和送料搬送爪均为可开合的条形口。本实用新型具有能稳定、准确地将支架传送到焊台上进行焊接芯片的优点。 |
