芯片校正爪
基本信息
| 申请号 | CN201320728228.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203659827U | 公开（公告）日 | 2014-06-18 |
| 申请公布号 | CN203659827U | 申请公布日 | 2014-06-18 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 代克明 | 申请（专利权）人 | 深圳盛世天予科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市硕法知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李姝 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新南一路009号科技开发院配套服务楼507室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及LED加工领域，公开了一种芯片校正爪，包括在一校正平板上滑动设置的三个爪部，其中第一爪部和第二爪部的尖端相向设置，第三爪部的尖端垂直相对在第一爪部尖端和第二爪部尖端的间隙之间，所述三个爪部的尖端都为梯形，三个爪部的尖端都平贴在校正平板表面，三个爪部合拢所围成的空间与芯片相匹配。本实用新型具有能快速、准确地对蓝膜上剥离的芯片进行校正的优点。 |
