芯片定位供给机构
基本信息
| 申请号 | CN201320730027.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203659823U | 公开（公告）日 | 2014-06-18 |
| 申请公布号 | CN203659823U | 申请公布日 | 2014-06-18 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 代克明 | 申请（专利权）人 | 深圳盛世天予科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市硕法知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳盛世天予科技发展有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新南一路009号科技开发院配套服务楼507室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及LED加工领域，公开了一种芯片定位供给机构，包括蓝膜定位装置、芯片与蓝膜分离装置，芯片搬送检测CCD镜头和芯片搬送吸嘴；所述蓝膜定位装置包括芯片供给X轴马达，由芯片供给X轴马达驱动平移的芯片供给X轴滑块，固定设置在芯片供给X轴滑块上的芯片供给Y轴马达，由芯片供给Y轴马达驱动与芯片供给X轴滑块运动方向垂直移动的芯片供给Y轴滑块，固定设置在Y轴滑块上的中空的蓝膜架；所述中空的蓝膜架下方设置有芯片与蓝膜分离装置，所述中空的蓝膜架上方对应设置有芯片搬送检测CCD镜头和芯片搬送吸嘴。本实用新型具有能快速、准确地将蓝膜进行定位并将芯片分离传输给下一工序的优点。 |
