LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置
基本信息
| 申请号 | CN201320730028.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203659824U | 公开（公告）日 | 2014-06-18 |
| 申请公布号 | CN203659824U | 申请公布日 | 2014-06-18 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 代克明 | 申请（专利权）人 | 深圳盛世天予科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市硕法知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳盛世天予科技发展有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新南一路009号科技开发院配套服务楼507室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及LED加工领域，公开了一种LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置，一种LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置，包括连接在搬送机架上的轨道丝杆，滑动设置在所述轨道丝杆上的芯片搬送吸嘴固定部和芯片焊接吸嘴固定部，所述芯片搬送吸嘴固定部下方固定设置有芯片搬送吸嘴，所述芯片焊接吸嘴固定部下方固定设置有芯片焊接吸嘴；所述芯片搬送吸嘴固定部由搬送驱动电机驱动在轨道丝杆上滑动于芯片供给装置和芯片定位装置之间，所述芯片焊接吸嘴固定部由焊接驱动电机驱动在轨道丝杆上滑动于芯片定位装置和芯片焊接装置之间。本实用新型具有能快速、准确地搬送LED芯片的优点。 |
