一种LED封装的视觉定位装置及其控制方法
基本信息
| 申请号 | CN201310579137.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103776837B | 公开（公告）日 | 2016-05-25 |
| 申请公布号 | CN103776837B | 申请公布日 | 2016-05-25 |
| 分类号 | G01N21/88(2006.01)I;G01B11/00(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 代克明 | 申请（专利权）人 | 深圳盛世天予科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市硕法知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳盛世天予科技发展有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新南一路009号科技开发院配套服务楼507室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED晶片共晶焊接视觉定位装置，其包括有依次连接的相机和相机驱动模块，相机驱动模块分别连接有CPLD、第一DSP和第二DSP，CPLD、第一DSP和第二DSP均连接于输出接口，并且通过该输出接口连接于共晶焊接主机，相机驱动模块通过相机获取图像数据，CPLD、第一DSP和第二DSP对图像数据并行处理，并且根据处理结果控制共晶焊接主机对LED晶片定位。该视觉定位装置通过多个处理器组合的并行处理方式，实现高速大容量彩色图像处理，以“DSP+CPLD”方式组成的图像采集处理系统，方便模块化设计，增强视觉检测装置的结构灵活性和通用性，从而大大提高算法效率和实时信号处理速度。 |
