一种射频芯片的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201320255756.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203288580U | 公开（公告）日 | 2013-11-13 |
| 申请公布号 | CN203288580U | 申请公布日 | 2013-11-13 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张初镜;陈溅冰 | 申请（专利权）人 | 厦门雷迅科微电子有限公司 |
| 代理机构 | 厦门龙格专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 厦门市雷迅科电子科技有限公司;厦门雷迅科微电子股份有限公司 |
| 地址 | 361000 福建省厦门市湖里区厦门火炬高新区创业园伟业楼N404室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种射频芯片的封装结构，包括：四层封装基板，芯片，输入匹配电路，输出匹配电路，金属键合线；四层封装基板包括依次排列的第一层基板、第二层基板、第三层基板、第四层基板；其中，第一层基板上面设有第一层线路，第二层基板上面设有第二层线路、第三层基板上面设有第三层线路、第四层基板下面设有第四层线路，各层基板之间设有隔层；芯片，输入匹配电路，输出匹配电路设置在第一层基板上，并通过金属键合线、微带线和过孔将各部件及各层基板连接；据本实用新型可以对射频功放电路中的输入/输出匹配电路进行简单却实用的设计，同时可以增加由芯片出来的金属键合线的灵活度。 |
