一种集电容组件与芯片为一体的射频芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201320256075.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203434153U | 公开（公告）日 | 2014-02-12 |
| 申请公布号 | CN203434153U | 申请公布日 | 2014-02-12 |
| 分类号 | H01L23/64(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 柯庆福;陈溅冰 | 申请（专利权）人 | 厦门雷迅科微电子有限公司 |
| 代理机构 | 厦门龙格专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 厦门市雷迅科电子科技有限公司;厦门雷迅科微电子股份有限公司 |
| 地址 | 361000 福建省厦门市湖里区厦门火炬高新区创业园伟业楼N404室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集电容组件与芯片为一体的射频芯片封装结构，?包括：导热焊盘：即散热焊盘，用于放置芯片和电容组件；芯片：粘结设置在导热焊盘上；导电焊盘：围绕设置在导热焊盘的外围实现电气连结；封装引线：?连接芯片焊盘与导电焊盘；上下极板电容：粘结放置在导热焊盘上实现电源滤波电路和输入输出阻抗匹配网络，充分利用导热焊盘的面积，将芯片工作时所需的一些片外电容，特别是射频芯片的输入输出匹配电路直接封装到单元封装内，方便后期的PCB板设计，同时可以解决晶圆上难以实现大电容设计的问题，减小PCB版图面积。 |
