一种带有螺旋电感的封装基板
基本信息
| 申请号 | CN201320256007.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203386743U | 公开（公告）日 | 2014-01-08 |
| 申请公布号 | CN203386743U | 申请公布日 | 2014-01-08 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨国山;陈溅冰 | 申请（专利权）人 | 厦门雷迅科微电子有限公司 |
| 代理机构 | 厦门龙格专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 厦门市雷迅科电子科技有限公司;厦门雷迅科微电子股份有限公司 |
| 地址 | 361000 福建省厦门市湖里区厦门火炬高新区创业园伟业楼N404室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种带有螺旋电感的封装基板，?包括一个介质层以及第一、第二两个导电层，第一、第二两个导电层分别设置于介质层的两面，第一导电层上设置有由螺旋导电线构成的螺旋电感、芯片焊接导电区、SMD焊接导电区,第一导电层和第二导电层设置有过孔连接,所述的螺旋电感包括导线一及导线二，导线二旋绕形成螺旋部，导线一的首端形成螺旋电感的第一端，导线一末端与导线二的首端通过一根或多根键合线连接，导线二的末端形成螺旋电感第二端，仅需要一个介质层和两个导电层，就可以实现微带螺旋电感的制作，并满足封装基板的布线功能和与集成电路器件与外部的电气连接，有效降低封装基板成本。 |
