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芯片的封装方法

基本信息

申请号 CN201810299486.1 申请日 -
公开（公告）号 CN110349865A 公开（公告）日 2019-10-18
申请公布号 CN110349865A 申请公布日 2019-10-18
分类号 H01L21/52;H01L33/48 分类 基本电气元件;
发明人 张晓勇;吴坤旭;赖磊平 申请（专利权）人 上海瑞章物联网技术有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 徐文欣;吴敏
地址 201616 上海市松江区广富林路4855弄3号
法律状态 -

摘要

摘要 一种芯片的封装方法，包括：提供基底，所述基底内具有若干个第一开口；提供若干个第一芯片，所述第一芯片的形状与第一开口的形状互补；采用至少一次第一流体自封装工艺将全部第一芯片嵌入第一开口内；将全部第一芯片嵌入第一开口内之后，在所述基底内形成若干个第二开口；提供若干个第二芯片，所述第二芯片的形状与第二开口的形状互补，且所述第二芯片的尺寸与第一芯片的尺寸不同；采用至少一次第二流体自封装工艺将全部第二芯片嵌入第二开口内。所述封装方法能够提高第一芯片和第二芯片的嵌入效率。