用于晶片封装的载体以及晶片的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201810320322.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110364470A | 公开（公告）日 | 2019-10-22 |
| 申请公布号 | CN110364470A | 申请公布日 | 2019-10-22 |
| 分类号 | H01L21/683;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赖磊平;王东升;刘茗;姜立芳 | 申请（专利权）人 | 上海瑞章物联网技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海瑞章物联网技术有限公司 |
| 地址 | 201616 上海市松江区广富林路4855弄3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种用于晶片封装的载体以及晶片的封装方法，所述用于晶片封装的载体包括：基板；凹槽，形成于所述基板，所述凹槽的形状与晶片适配以容纳所述晶片，并且所述凹槽的相邻侧壁的相接处具有用于容纳所述晶片的侧棱的凹陷部。本发明方案可以有效地避免晶片的侧棱或边角受到碰撞，从而对晶片进行保护，减少损伤。 |
