晶片的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201810102957.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110112075A | 公开（公告）日 | 2019-08-09 |
| 申请公布号 | CN110112075A | 申请公布日 | 2019-08-09 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L21/60 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 甘泉;李论;姜立芳;任磊;王东升 | 申请（专利权）人 | 上海瑞章物联网技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海瑞章物联网技术有限公司 |
| 地址 | 201616 上海市松江区广富林路4855弄3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种晶片的封装方法，包括：提供基板，所述基板上具有多个与所述晶片的尺寸适配的凹槽；将所述晶片放置于液体中；利用所述液体形成水流并冲击所述基板，以使得所述晶片落入所述凹槽中；将所述晶片的接触点与金属引线电连接。本发明方案可以提高晶片封装的效率，且降低封装成本。 |
