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一种发光二极管封装结构及其制造方法

基本信息

申请号 CN201810257932.2 申请日 -
公开（公告）号 CN110311026A 公开（公告）日 2019-10-08
申请公布号 CN110311026A 申请公布日 2019-10-08
分类号 H01L33/50（2010.01）I; H01L33/00（2010.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 邱仕宇 申请（专利权）人 白金光学科技（苏州）有限公司
代理机构 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 代理人 白金光学科技（苏州）有限公司; 白金科技股份有限公司
地址 215004 江苏省苏州市工业园区唐庄路205号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种发光二极管封装结构，其包括发光二极管及荧光玻璃，发光二极管具有N型电极及P型电极；荧光玻璃设置于发光二极管，并与N型电极及P型电极相对；其中荧光玻璃的材料包括玻璃粉及至少一种荧光粉，玻璃粉的玻璃转移温度介于300摄氏度与1000摄氏度间。本申请提供一种发光二极管封装结构，发光二极管封装结构的荧光玻璃直接与发光二极管的N型半导体层或P型半导体层直接接合，不用通过胶体接合，如此本申请的发光二极管封装结构不会因高温而产生老化的问题，进而提升发光二极管封装结构的发光效率及品质。