一种LED封装模组
基本信息
| 申请号 | CN201922420753.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210052760U | 公开（公告）日 | 2020-02-11 |
| 申请公布号 | CN210052760U | 申请公布日 | 2020-02-11 |
| 分类号 | H01L33/50;H01L33/60 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨攀;孙国喜;雷利宁 | 申请（专利权）人 | 南昌易美光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 彭琰 |
| 地址 | 330095 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥大道699号中节能江西低碳园7-1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种LED封装模组，包括具有一封装槽的封装基体、设置于所述封装槽内的LED芯片，以及将所述LED芯片封装于所述封装槽内的封装材料，所述封装材料包括若干封装胶层、以及配合所述LED芯片的光束激发以使所述模组发出白光的若干荧光粉层，相邻两个所述荧光粉层之间及所述封装材料的最顶层均通过所述封装胶层隔离封装，所述模组还包括连接所述LED芯片和所述封装基体的导电线，所述导电线封装于所述封装材料内。本实用新型通过将各荧光粉层分层隔离设置，形成分层发光结构，使芯片光束依次在不同层对不同的荧光粉进行激发以最终得到白光，有效提高光束对荧光粉的激发效率，提高LED封装模组的光学性能。 |
