一种发光器件的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201921290293.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211045473U | 公开（公告）日 | 2020-07-17 |
| 申请公布号 | CN211045473U | 申请公布日 | 2020-07-17 |
| 分类号 | H01L33/54;H01L33/48;H01L25/075 | 分类 | - |
| 发明人 | 魏峰;刘国旭 | 申请（专利权）人 | 南昌易美光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京嘉科知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 南昌易美光电科技有限公司 |
| 地址 | 330029 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥大道699号中节能江西低碳园7-1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种发光器件的封装结构，包括填充层、透光层、LED芯片、外支撑部、内支撑部以及支架；填充层连接透光层、外支撑部、内支撑部和支架；LED芯片固定于支架上；内支撑部隔离填充层与LED芯片；外支撑部和内支撑部的固定于支架。由此可见，此封装单元的填充层与紫光LED芯片通过内支撑部隔开，紫光LED芯片发出的紫外光无法影响到填充层，不会降低封装结构的密封性能，提高紫光LED芯片的使用寿命。 |
