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感应磁环板钻孔制作工艺

基本信息

申请号 CN201110224722.1 申请日 -
公开（公告）号 CN102300411A 公开（公告）日 2011-12-28
申请公布号 CN102300411A 申请公布日 2011-12-28
分类号 H05K3/00(2006.01)I;B23B35/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 阙民辉;张柏勇 申请（专利权）人 深圳统信电路电子有限公司
代理机构 东莞市中正知识产权事务所 代理人 深圳统信电路电子有限公司
地址 518000 广东省深圳市龙岗区坪山六联金碧路160号统赢工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种感应磁环板钻孔制作工艺。现有计算机及网络设备中运用的普通多层板钻孔制作工艺采用连钻钻孔法，孔粗影响产品电气性能，连钻对孔壁冲击力很大，容易产生拉丝，钻咀热量无法有效卸除。本发明利用线路板辅助软件genesis完成孔位、孔数、孔径、孔形、线间线距和排版设计；打定位孔→叠板→一次钻孔→二次钻孔→吹孔→检查；将连孔钻改为隔孔钻，分为两把相同刀具生产。孔与孔之间的间距保持在0.75mm，钻孔转速主要针对≥0.25mm的连孔设计参数，转速快及进刀率降低，生产过程不易产生拉丝。解决了孔与孔间距少钻孔时的烧孔及断纤维丝而产生的孔粗及灯芯效应，能满足各项性能测试要求。