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一种嵌埋电感磁环的层压制作方法

基本信息

申请号	CN201010548089.7	申请日	-
公开（公告）号	CN102045965B	公开（公告）日	2013-01-23
申请公布号	CN102045965B	申请公布日	2013-01-23
分类号	H01F17/06(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	阙民辉;张柏勇	申请（专利权）人	深圳统信电路电子有限公司
代理机构	东莞市中正知识产权事务所	代理人	深圳统信电路电子有限公司;广州市合成电子制品有限公司
地址	518000 广东省深圳市龙岗区坪山六联金碧路160号统赢工业园
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种嵌埋电感磁环的层压制作方法。传统的线路板制作过程复杂，不够精确，常出现空洞及填胶不满的情况。本发明首先利用线路辅助软件CAM350完成孔位、孔数、孔径、孔形和排版设计，根据电感磁环的尺寸大小和厚度要求做参考，设计确定基板厚度的选料标准、孔径大小；再根据不同的板厚要求，通过核算孔径大小和数量，预算出压合时填充孔的理论填胶量，确定压合时1080半固片所用的数量等；最后按照工艺要求，手工嵌埋3.55mm的电感磁环、压合。通过本方法制作，电感磁环被嵌埋在PCB上的固定位置，后续只需在PCB板上通过布线等设计，就可以达到制作电感磁环板的目的，无空洞及填胶不满的情况，质量好，成本低，精确度高，利于推广。