一种导电胶复合材料及制备方法、包括该导电胶复合材料的印刷电路板
基本信息
| 申请号 | CN201210528043.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103865431A | 公开（公告）日 | 2014-06-18 |
| 申请公布号 | CN103865431A | 申请公布日 | 2014-06-18 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01)I;C09J171/12(2006.01)I;C09J125/10(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 向昊;阙民辉 | 申请（专利权）人 | 深圳统信电路电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京市卓华知识产权代理有限公司 | 代理人 | 江西中用覆铜板有限公司;深圳统信电路电子有限公司 |
| 地址 | 330096 江西省南昌市青山湖区高新大道1619号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明要解决的技术问题是一导电胶种复合材料，包括：(1)热固性混合物，其占总组分的为10-30％(体积含量)，包含A组分和B组分，其中A组分为一种分子量10000以上的聚苯醚基团含量为90wt％以上的树脂，B组分为一种含大量乙烯基的多官能树脂；(2)镀金属层的无机空心微球，其占总组分的体积含量为70-90％(体积含量)；(3)固化引发剂，其含量占热固性混合物的1-10wt％。本发明的有益效果首先是作为高速高多层电路Z向层间连接沉铜工艺的一个替代材料，使用时减少了工序，保护了环境，减少电路的厚度。其次，区别于其他熔融连接的导电胶材料，其固化温度较低，只有170-200℃，保护了基材，导电粒子空心化，大大节约导电粒子贵金属的用量，降低成本。 |
