一种电路板电镀方法
基本信息
| 申请号 | CN201510250567.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106283146A | 公开（公告）日 | 2017-01-04 |
| 申请公布号 | CN106283146A | 申请公布日 | 2017-01-04 |
| 分类号 | C25D7/00(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 阙民辉;杨志勇 | 申请（专利权）人 | 深圳统信电路电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳坪山新区坪山六联金碧路(江西厂侧)工业厂房一栋1-3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种电路板电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：清洗、微蚀、水洗和电镀铜步骤。该方法用于制备电路板为厚度为0.1mm-0.2mm的薄板以及钻孔的直径为0.15mm的薄板尤其有效，薄板的失误率为0。 |
