一种感应磁环板基板
基本信息
申请号 | CN201320858799.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN203775531U | 公开(公告)日 | 2014-08-13 |
申请公布号 | CN203775531U | 申请公布日 | 2014-08-13 |
分类号 | H05K1/16(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 阙民辉 | 申请(专利权)人 | 深圳统信电路电子有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 518118 广东省深圳坪山新区坪山六联金碧路(江西厂侧)工业厂房一栋1-3层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种感应磁环板基板,其特征在于包括依次设置的第一铜箔层(1),第二铜箔层(3),第一芯层(4),第三铜箔层(5),第四铜箔层(7),第二芯层(8),第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11),所述第一铜箔层(1)和第二铜箔层(3)之间具有第一粘结层(2),第三铜箔层(5)和第四铜箔层(7)之间具有第二粘结层(6),第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)之间具有第三粘结层(10),本实用新型结构简单,设计合理,厚度很薄,可用于感应磁环板基板。 |
