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感应磁环板制作工艺

基本信息

申请号	CN201110224731.0	申请日	-
公开（公告）号	CN102421247B	公开（公告）日	2013-11-13
申请公布号	CN102421247B	申请公布日	2013-11-13
分类号	H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	阙民辉;张柏勇	申请（专利权）人	深圳统信电路电子有限公司
代理机构	东莞市中正知识产权事务所	代理人	深圳统信电路电子有限公司
地址	518000 广东省深圳市龙岗区坪山六联金碧路160号统赢工业园
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种感应磁环板制作工艺。现有计算机及网络设备中运用的多层板制作工艺中常规线路板是通过人工挠磁环线来完成其功能，效率低，人力成本高，浪费大，质量无法得到保障。本发明的制作工艺的内容为：A、利用线路板辅助软件genesis完成孔位、孔数、孔径、孔形、线间间距和排版设计，为预防薄板涨缩按小拼板开料，控制在10*12inch以内；B：磁环四层板钻孔制作工艺为：打定位孔→叠板→一次钻孔→二次钻孔→吹孔→检查；C：磁环板沉铜板电加图电工艺：沉铜→板电(加厚铜)→线路→图电(电锡不电铜)；D：压合工艺：排版、叠层、压合，本发明通过生产工艺流程的更改，磁环板可以满足终端品质要求，降低成本，利于推广。