一种低阻抗多层线路板
基本信息
| 申请号 | CN201922023447.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210781544U | 公开（公告）日 | 2020-06-16 |
| 申请公布号 | CN210781544U | 申请公布日 | 2020-06-16 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 郭艳萍 | 申请（专利权）人 | 深圳市洲旭电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市洲旭电路科技有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕A-2工业区C区第二栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板，包括CPU，还包括板体和CPU安装结构，所述CPU安装结构的后壁通过板体固定连接，所述CPU安装结构包括卡扣、倾斜面、第一卡框、固定框和第二卡框，所述卡扣设置有一对，所述卡扣对称固定连接在固定框的侧部前壁，所述CPU的后端卡接在固定框的内壁，所述倾斜面对称开设在第一卡框的内壁，所述第一卡框的一端转动安装在固定框的另一侧端，所述第二卡框的一端转动安装在固定框的侧端，所述第二卡框的内壁与CPU的前部外壁相适配，所述第一卡框的内壁与第二卡框的外壁相适配。本实用新型降低了CPU卡扣的长度，提高了空间利用率，更好的满足使用需要。 |
