深微孔型服务器线路板

基本信息

申请号 CN201922218365.2 申请日 -
公开(公告)号 CN211792205U 公开(公告)日 2020-10-27
申请公布号 CN211792205U 申请公布日 2020-10-27
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王刚 申请(专利权)人 百硕电脑(苏州)有限公司
代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 代理人 王丽
地址 215000江苏省苏州市高新区大同路20号一区30号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了深微孔型服务器线路板,包括线路板本体,线路板本体的下表面设置有陶瓷导热层,陶瓷导热层的下端设置有散热块,散热块的下表面均匀设置有散热槽。线路板本体产生的热量向下通过陶瓷导热层传递给散热块进行散热,线路板本体表面产生的热量通过散热孔及散热器风吹作用,以此能够提高线路板本体的散热效率;且线路板本体表面笼罩有防尘框,且防尘框一周设置有第二防尘网,防尘的同时能够避免空气的不流通。