深微孔型服务器线路板
基本信息
申请号 | CN201922218365.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN211792205U | 公开(公告)日 | 2020-10-27 |
申请公布号 | CN211792205U | 申请公布日 | 2020-10-27 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 王刚 | 申请(专利权)人 | 百硕电脑(苏州)有限公司 |
代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 王丽 |
地址 | 215000江苏省苏州市高新区大同路20号一区30号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了深微孔型服务器线路板,包括线路板本体,线路板本体的下表面设置有陶瓷导热层,陶瓷导热层的下端设置有散热块,散热块的下表面均匀设置有散热槽。线路板本体产生的热量向下通过陶瓷导热层传递给散热块进行散热,线路板本体表面产生的热量通过散热孔及散热器风吹作用,以此能够提高线路板本体的散热效率;且线路板本体表面笼罩有防尘框,且防尘框一周设置有第二防尘网,防尘的同时能够避免空气的不流通。 |
