应用于5G室分系统的三端口合路器
基本信息
申请号 | CN201921819115.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN210403990U | 公开(公告)日 | 2020-04-24 |
申请公布号 | CN210403990U | 申请公布日 | 2020-04-24 |
分类号 | H01P1/213 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 张民虎 | 申请(专利权)人 | 上海欣民通信技术有限公司 |
代理机构 | 上海骁象知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海欣民通信技术有限公司 |
地址 | 200129 上海市浦东新区归昌路258号404室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种应用于5G室分系统的三端口合路器,包括:壳体,壳体为中空结构;导杆,导杆的一端伸入壳体内;第一射频信号线路、第二射频信号线路及第三射频信号线路,第一射频信号线路、第二射频信号线路及第三射频信号线路设置在壳体内,第一射频信号线路、第二射频信号线路及第三射频信号线路的一端分别与导杆的一端连接。本实用新型具有如下优势:1、合路器腔体内部通过圆角过渡,降低了结构的非线性。2、谐振柱之间使用凸脊连接,大大提高了合路器腔体间的耦合系数。3、同时导杆与谐振柱采用耦合的方式连接,既省去传统焊接,又有效减小了合路器的输入端口反射互调量,避免额外的频间干扰,提高了合路器性能。 |
