一种5G多频合路器
基本信息
| 申请号 | CN202023307989.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213878365U | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN213878365U | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | H01P1/213（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 罗维 | 申请（专利权）人 | 上海欣民通信技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海知义律师事务所 | 代理人 | 杨楠 |
| 地址 | 201206上海市浦东新区金桥路1399号1009室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种5G多频合路器，包括具有连接通孔的封装壳体、电路板、导体连接件及合路接口；所述电路板和所述导体连接件均设置在所述封装壳体内；所述合路接口设置在所述封装壳体的外侧且端部插入到所述连接通孔，所述导体连接件一端与所述导体连接件相电路连接且另一端与电路板相电路连接。本实用新型所公开的5G多频合路器，可实现将几种不同频段的输入输出信号用一根馈线与电台连接，从而节约了馈线数量，降低了施工成本，还可避免不同天线进行切换的麻烦。 |
