一种SMD磁芯生产用的喷银装置
基本信息
| 申请号 | CN201920862312.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210675625U | 公开（公告）日 | 2020-06-05 |
| 申请公布号 | CN210675625U | 申请公布日 | 2020-06-05 |
| 分类号 | B05B13/02(2006.01)I;B05B14/00(2018.01)I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 赖春林 | 申请（专利权）人 | 信丰县弘业电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘倩 |
| 地址 | 341600江西省赣州市信丰县信丰工业园诚信大道 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种SMD磁芯生产用的喷银装置，包括底板，底板的顶端固定有左架，左架的顶固定有固定板，固定板的底端安装有钢丝网板，钢丝网板的表面设置有网孔，钢丝网板的顶端安装有安装板，安装板的底端固定有漏银管，漏银管穿过网孔，安装板的顶端固定有安装块，安装块的顶端设置有安装槽，安装槽的内部安装有磁芯，安装板的顶端固定有拉环，该SMD磁芯生产用的喷银装置，固定磁芯且避免磁芯相互碰撞导致损伤，方便磁芯的取下安装，钢丝网板通过螺纹柱可滑动固定在连接板上，可移动和更换不同型号的钢丝网板，挡板和挡环，利于漏下的喷银流落到收集箱底端，且避免漏银过多，黏连到钢丝网板底端，影响钢丝网板的使用。 |
